PRODUCT & SERVICE
【简介】
吉永商事株式会社提供8英寸和12英寸硅晶圆，我们将根据您的使用环境和需求，为您推荐最合适的产品。
我们可以从少量订单开始，为您稳定提供适用于半导体制造工艺和研究用途的各种晶圆。
通过与大型材料制造商的合作，我们拥有向国内外大学、研究机构和制造商供货的丰富业绩，并以可靠的品质和灵活的应对能力为我们的核心优势。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 尺寸 | 8 / 12英寸 |
| 制造方法 | CZ / FZ |
| 类型 | P型（B） |
| 厚度（μm） | 725±25 / 775±25 |
| 表面处理 | 双面抛光（需另行确认） |
| 电阻率（Ω·cm） | 1～100（需另行确认） |
| 平坦度（μm） | GBIR≤5、Warp≤80 |
| 晶向 | <100>±1° |
| 缺口（Notch）（㎜） | 深度1～1.25、晶向<110>±1° |
| 表面金属 | 需另行确认 |
| 颗粒（Particle） | 需另行确认 |
| 外观规定 | 目视不可见以下缺陷： 缺损、裂纹、凹坑 边缘崩边、宏观划痕 脏污 |
我们采用CZ法（直拉法），制造作为硅晶圆材料的单晶硅锭（Ingot）。
该硅锭主要用于器件制造工序之一的刻蚀（Etching）工艺，是非常重要的消耗材料。
我们可以根据客户的需求，提供各种尺寸和电阻率的硅锭产品。
关于产品的咨询及相关事宜，请随时与我们联系。
