展期：2019年12月11日(周三)–13日(周五) 10:00–17:00

地点：东京国际展览中心（Tokyo Big Sight） 西展馆・南展馆・会议楼

展区

前道工序展区（前段工艺展区）

展示从电子器件制造的设计、晶圆制造到晶圆加工工艺的产品与服务

后道工序・综合展区（后段工艺・综合展区）

展示电子器件制造的后道工序，以及跨越前道与后道工序的产品与服务

零部件・材料展区

展示与电子器件制造相关的零部件及材料

SMART Applications（智能应用）展区

引领作为智能社会引擎的物联网（IoT）发展的全球企业参展

主题展馆・策划展示：

制造创新展馆
介绍中小企业及新兴产业企业的创新产品与技术
化合物半导体展馆
展示在功率器件等领域备受瞩目的SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）、Ga2O3（氧化镓）等化合物半导体制造技术