PRODUCT & SERVICE
【简介】
吉永商事株式会社提供SiC（碳化硅）晶圆，该产品在功率半导体等应用领域正备受瞩目。我们能够根据您的用途和规格提供多种解决方案，从试作到量产阶段均可提供广泛的建议。通过与大型材料制造商的合作，我们拥有向国内外大学、研究机构和制造商供货的丰富业绩，并以可靠的品质和灵活的应对能力为我们的核心优势。
| 项目 | 标准规格示例 |
|---|---|
| 支持尺寸 | 4英寸 / 6英寸 / 8英寸 支持从试作到量产规模 |
| 多型（Polytype） | 4H（导电型 / 半绝缘型） 6H类型也可协商 |
| 表面晶向 | <0001> / 偏角4°±0.5° |
| 掺杂物 | N型 / 半绝缘型（HPSI） |
| 电阻率 | 0.015〜0.025 Ω·cm（N型） / ≥1E8 Ω·cm（HPSI） （需另行确认） |
| 厚度 | 500 ±25 μm |
| TTV / LTV / Bow | TTV ≤10μm / Bow ±25μm（typ.） |
| 表面粗糙度（Ra） | ≤0.2 nm（Si面CMP） |
| 微管密度 | ≤1〜2个/cm²（HPSI） |
| 晶体缺陷密度 | TSD ≤500 / BPD ≤2000 / TED ≤7000 ea/cm² |
| 表面处理 | Si面CMP / C面抛光 |
| 边缘处理 | 倒角加工（Chamfer） |
| 包装规格 | 充氮＋真空包装、多片装晶圆盒 |
○ 支持多晶/单晶SiC、半绝缘型/导电型等各类产品
○ 支持从晶锭（Ingot）开始的加工，特殊尺寸也可协商
○ 通过与国内外制造商合作，建立稳定的供应体制
○ 迅速应对小批量/短交期项目（在研发用途方面拥有丰富业绩）
○ 可选择包装形式（真空/充氮、单片装/多片装晶圆盒）
我们将根据您的用途和目标规格，为您推荐最合适的SiC晶圆。
关于定制加工，也欢迎随时向我们咨询。
关于产品的咨询及相关事宜，请随时与我们联系。
